1/2
3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT 3D pisač filament ESD PLA siguran od elektrostatičkog pražnjenja, siromašan miris 1.7
EAN:
Šifra proizvođača:
Kataloški br.:
Tehnički list (PDF)
11 kom. - zaliha Njemačka
Broj
Ukupno (1 kg = 147,50 €)
369,61 €
-20 %
295,00 €
sa PDV-om
Istaknuti proizvodi i detalji
3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT 3D pisač filament ESD PLA siguran od elektrostatičkog pražnjenja, siromašan miris 1.75 mm 2000 g crna, crna 1 St.
- Idealno za ispis bez grijane podloge za ispis - nije potreban ograđeni prostor
- Malo skupljanje/deformacija - vrlo jednostavno za ispis
- Slab miris - idealno za ispis u javnim prostorima / uredskim okruženjima
- Ujednačen i pouzdan površinski otpor
- Poboljšano zadržavanje udara i istezanja u usporedbi sa sličnim ESD-sigurnim materijalima
- Nisko onečišćenje česticama
- Minimalno ispuštanje plinova i ionska kontaminacija.
Tehnički podaci
- Zagrijani krevet: 80 °C
- Vrsta proizvoda
3D pisač filament
- Filament materijal
ESD PLA
- Osobina materijala filamenta
siguran od elektrostatičkog pražnjenja
siromašan miris
- Ø filamenta
1.75 mm
- Boja fialmenta
crna
crna
- potrebna grijaća podloga za printanje
da
- Temperatura ispisivanja
230 °C
- Temperatura printanja
260 °C
- Težina
2000 g
- Sadržaj
1 St.
Dokumenti i preuzimanja
Podatkovna tablica
Podatkovna tablica 3779804 3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT 3D pisač filament ESD PLA siguran od elektrostatičkog pražnjenja, siromašan miris 1.7
Sigurnosni podatkovni list
Sigurnosni podatkovni list 3779804 3D Xtech PLA02ES102000BK00 3DXSTAT 3D pisač filament ESD PLA siguran od elektrostatičkog pražnjenja, siromašan miris 1.7
Opis
3DXSTAT™ ESD-SAFE PLA 3D filament tvrtke 3DXTECH™
3DXSTAT™ ESD PLA je napredni ESD-siguran spoj dizajniran za upotrebu u kritičnim primjenama koje zahtijevaju zaštitu od elektrostatičkog pražnjenja (ESD). Proizvedeno korištenjem najsuvremenije tehnologije višeslojnih ugljikovih nanocjevčica, najsuvremenije tehnologije miješanja i preciznih procesa ekstruzije. Otpor ciljne površine: 10^7 do 10^9 oma.
Tipične primjene uključuju:
Polukonzervacija: Komponente tvrdog diska, kućišta, rukovanje pločicama, učvršćivači, kućišta i konektori
Industrija: pribor, transport, doziranje, alati na kraju ruke i senzorske primjene
Ciljana vodljivost za 3DXSTAT ESD PLA
Specifikacija: Površinski otpor od 10^6 do 10^9 oma na 3DP uzorku korištenjem metode koncentričnog prstena, cilj 10^7 oma
Napomena: Interne studije su pokazale da povećane temperature ekstrudera mogu postići veću vodljivost. Slično tome, niže temperature ekstrudera dovele su do nižih vodljivosti. Svaki pisač je drugačije postavljen i ima drugačiju geometriju dijela. Stoga očekujte određeno vrijeme testiranja kako biste razumjeli kako ovaj filament funkcionira u vašem specifičnom pisaču/aplikaciji.
Površinska vodljivost kao funkcija temperature ekstrudera
Površinski otpor ispisanog ESD-sigurnog dijela ovisi o temperaturi ekstrudera pisača. Na primjer, ako vaši testovi pokažu da je dio previše izolirajući, povećanje temperature ekstrudera poboljšat će vodljivost. Stoga se površinski otpor može "odabrati" podešavanjem temperature ekstrudera prema gore ili dolje, ovisno o vrijednosti mjerenja koju primate sa svoje strane.
Ovaj tekst je strojno preveden.
3DXSTAT™ ESD PLA je napredni ESD-siguran spoj dizajniran za upotrebu u kritičnim primjenama koje zahtijevaju zaštitu od elektrostatičkog pražnjenja (ESD). Proizvedeno korištenjem najsuvremenije tehnologije višeslojnih ugljikovih nanocjevčica, najsuvremenije tehnologije miješanja i preciznih procesa ekstruzije. Otpor ciljne površine: 10^7 do 10^9 oma.
Tipične primjene uključuju:
Polukonzervacija: Komponente tvrdog diska, kućišta, rukovanje pločicama, učvršćivači, kućišta i konektori
Industrija: pribor, transport, doziranje, alati na kraju ruke i senzorske primjene
Ciljana vodljivost za 3DXSTAT ESD PLA
Specifikacija: Površinski otpor od 10^6 do 10^9 oma na 3DP uzorku korištenjem metode koncentričnog prstena, cilj 10^7 oma
Napomena: Interne studije su pokazale da povećane temperature ekstrudera mogu postići veću vodljivost. Slično tome, niže temperature ekstrudera dovele su do nižih vodljivosti. Svaki pisač je drugačije postavljen i ima drugačiju geometriju dijela. Stoga očekujte određeno vrijeme testiranja kako biste razumjeli kako ovaj filament funkcionira u vašem specifičnom pisaču/aplikaciji.
Površinska vodljivost kao funkcija temperature ekstrudera
Površinski otpor ispisanog ESD-sigurnog dijela ovisi o temperaturi ekstrudera pisača. Na primjer, ako vaši testovi pokažu da je dio previše izolirajući, povećanje temperature ekstrudera poboljšat će vodljivost. Stoga se površinski otpor može "odabrati" podešavanjem temperature ekstrudera prema gore ili dolje, ovisno o vrijednosti mjerenja koju primate sa svoje strane.
Ovaj tekst je strojno preveden.
Napomene
Upute za sušenje: Maksimalna temperatura sušenja 65 °C tijekom 4 sata