3D Xtech ABS2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD 3D pisač filament ABS plastika 2.85 mm 750 g crna 1 St.
Ujednačena i pouzdana površinska otpornost
Poboljšano zadržavanje na udarce i istezanje u usporedbi sa sličnim ESD-sigurnim materijalima
Tehnički podaci
Vrsta proizvoda
3D pisač filament
Filament materijal
ABS plastika
Ø filamenta
2.85 mm
Boja fialmenta
crna
Temperatura ispisivanja
220 °C
Temperatura printanja
240 °C
Težina
750 g
Sadržaj
1 St.
Dokumenti i preuzimanja
Sigurnosni podatkovni list
Sigurnosni podatkovni list 2632865 3D Xtech ABS2030750BK0 3DXSTAT Conductive ESD 3D pisač filament ABS plastika 2.85 mm 750 g crna 1 St.
Opis
ESD ABS je napredna ESD sigurna smjesa dizajnirana za upotrebu u kritičnim primjenama koje zahtijevaju zaštitu od elektrostatskog pražnjenja (ESD) i visoku razinu čistoće. Proizvedeno imajući na umu dosljednost - 3DXTech započinje s vrhunskim ABS-om, a zatim se sastavlja od višeslojnih ugljikovih nanocijevi prema vlasničkoj formulaciji. To vam daje nit s izvrsnim svojstvima ispisa i dosljednim ESD svojstvima.
Tipične primjene su Polukontrole: dijelovi tvrdog diska, rukovanje oblatnama, uređaji, kućišta i konektori Industrijski: transport, mjerenje i prikupljanje aplikacija
Ciljana vodljivost za 3DXSTAT ™ ESD ABS Površinski otpor od 10 ^ 7 do 10 ^ 9 oma na 3DP uzorku metodom koncentričnog prstena. Napomena: Interne studije pokazale su da povećane temperature ekstrudera mogu postići veću vodljivost. Niže temperature ekstrudera također su dovele do nižih vodljivosti. Svaki je pisač postavljen drugačije i ima različitu geometriju dijelova. Stoga očekujte malo vremena za testiranje da biste shvatili kako ta nit radi u vašem određenom pisaču / aplikaciji.
Površinska vodljivost kao funkcija temperature ekstrudera Površinski otpor otisnutog dijela koji je zaštićen od ESD-a ovisi o temperaturi ekstrudera u pisaču. Na primjer, ako vaši testovi pokažu da je dio previše izoliran, povećanje temperature ekstrudera rezultirat će poboljšanom vodljivošću. Stoga se površinski otpor može "odabrati" podešavanjem temperature ekstrudera prema gore ili dolje, ovisno o izmjerenoj vrijednosti koju primite s vaše strane.
Ovaj tekst je strojno preveden.
Izvedba
Ujednačena i pouzdana površinska otpornost. Poboljšano zadržavanje udara i istezanja u usporedbi sa sličnim ESD-sigurnim materijalima. Nisko opterećenje česticama. Minimalan doprinos ispuštanju plinova i ionskoj kontaminaciji
Opis
ESD ABS je napredna ESD sigurna smjesa dizajnirana za upotrebu u kritičnim primjenama koje zahtijevaju zaštitu od elektrostatskog pražnjenja (ESD) i visoku razinu čistoće. Proizvedeno imajući na umu dosljednost - 3DXTech započinje s vrhunskim ABS-om, a zatim se sastavlja od višeslojnih ugljikovih nanocijevi prema vlasničkoj formulaciji. To vam daje nit s izvrsnim svojstvima ispisa i dosljednim ESD svojstvima.
Tipične primjene su Polukontrole: dijelovi tvrdog diska, rukovanje oblatnama, uređaji, kućišta i konektori Industrijski: transport, mjerenje i prikupljanje aplikacija
Ciljana vodljivost za 3DXSTAT ™ ESD ABS Površinski otpor od 10 ^ 7 do 10 ^ 9 oma na 3DP uzorku metodom koncentričnog prstena. Napomena: Interne studije pokazale su da povećane temperature ekstrudera mogu postići veću vodljivost. Niže temperature ekstrudera također su dovele do nižih vodljivosti. Svaki je pisač postavljen drugačije i ima različitu geometriju dijelova. Stoga očekujte malo vremena za testiranje da biste shvatili kako ta nit radi u vašem određenom pisaču / aplikaciji.
Površinska vodljivost kao funkcija temperature ekstrudera Površinski otpor otisnutog dijela koji je zaštićen od ESD-a ovisi o temperaturi ekstrudera u pisaču. Na primjer, ako vaši testovi pokažu da je dio previše izoliran, povećanje temperature ekstrudera rezultirat će poboljšanom vodljivošću. Stoga se površinski otpor može "odabrati" podešavanjem temperature ekstrudera prema gore ili dolje, ovisno o izmjerenoj vrijednosti koju primite s vaše strane.
Ovaj tekst je strojno preveden.
Izvedba
Ujednačena i pouzdana površinska otpornost. Poboljšano zadržavanje udara i istezanja u usporedbi sa sličnim ESD-sigurnim materijalima. Nisko opterećenje česticama. Minimalan doprinos ispuštanju plinova i ionskoj kontaminaciji